富士胶片落子印度，拟建半导体材料生产基地

　　据最新消息，富士胶片计划在印度建设一家半导体材料工厂，旨在为印度政府大力支持的芯片项目供应材料，以融入因高科技生产从中国转移而不断壮大的供应链。
　　富士胶片的这一计划有着明确的时间安排。今年，该公司将在印度西部的古吉拉特邦购置土地，最早于 2026 年启动工厂建设，目标是在 2028 年左右正式投入运营，总投资额将达数十亿日元。在工厂的业务规划方面，富士胶片正在积极探索生产用于去除芯片制造过程中杂质的化学品，同时期望在该工厂开发相关解决方案及其他产品。
　　该工厂的首个重要客户是印度塔塔集团旗下的芯片制造子公司塔塔电子。塔塔电子正与力积电合作，在古吉拉特邦建设一座晶圆代工厂，用于芯片制造的前端工序，该工厂最早将于 2026 年投入运营，专注生产成熟的汽车芯片。出于经济安全的考量，印度政府和塔塔电子都希望建立本土的半导体供应链，涵盖原材料环节，而目前许多原材料依赖中国生产。
　　在古吉拉特邦工厂正式运营之前，富士胶片预计会通过其位于欧洲、美国和亚洲其他地区的工厂向印度供货。此外，除了服务塔塔电子，富士胶片还计划在印度供应芯片制造设施，并考虑向包括新加坡在内的亚洲其他地区出口产品。
　　近年来，半导体生产原本高度集中在韩国和中国台湾等少数地区。但随着新冠疫情以及中美紧张关系的影响，全球供应链日益碎片化，各国政府纷纷加大对本土半导体生产的支持力度。印度早在 2021 年就宣布将投资 7600 亿卢比（按当前汇率计算约为 90.2 亿美元）用于半导体和液晶显示器的生产。这一举措吸引了众多外国公司涌入印度芯片行业。例如，日本瑞萨电子与当地一家企业集团成立合资企业，并已开始在古吉拉特邦建设一家用于芯片组装和测试的工厂。同时，随着印度市场的进一步扩张，其他日本材料和制造设备生产商也在积极制定相关计划。住友化学正在探索向印度供应清洁化学品，芯片制造设备生产商 Tokyo Electron 将于今年在印度建立一座新工厂，负责制造设备的设计和软件开发。