印度 “造芯” 计划受挫，两大半导体项目宣告夭折

　　据外媒报道，媒体报道显示，印度的 “造芯” 计划再度遭受重大挫折，有两个半导体制造项目宣布放弃。
　　这两个折戟的项目，一个是 Zoho 计划投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，另一个是 Adani 与高塔半导体计划投资 100 亿美元在印度建设晶圆厂的项目。
　　因旗下商务操作系统 Zoho One 而声名远扬。早在 2024 年 5 月，Zoho 就对外宣布计划投资 7 亿美元设立半导体晶圆厂。不过，Zoho 前执行长、现任首席科学家 Sridar Vembu 近日表示，他和董事会认为目前尚未做好投入芯片制造的准备，故而决定放弃该计划。Sridar Vembu 称：“在使用纳税人的资金之前，我们期望对技术路线有十足的把握。但目前我们对相关技术还缺乏足够的信心，所以董事会决定暂时搁置这一想法，直至找到更为合适的技术路径。”
　　而印度大型工业集团 Adani 也暂停了与高塔半导体投资 100 亿美元在印度建设晶圆厂的计划。该项目原本规划分两个阶段推进，每个阶段创建一个模块，具备每月制造 40000 片晶圆的能力。其中，第一阶段计划投资 70 亿美元，第二阶段计划投资 30 亿美元。消息人士透露，Adani 认为该项目在商业上不具备可行性，对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，同时对印度市场的潜在需求也存在不确定性，最终选择退出该项目。