2024年度日本半导体设备销售额将超4万亿日元

时间:2025-04-28
  根据外媒报道,受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月—2025年3月)日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元,同比增长15.0%,至42522亿日元(约合人民币1920.3亿元),相比之前的预期40348亿日元,上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
  SEAJ进一步表示,因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健,因此也将2025年度(2025年4月—2026年3月)日本半导体设备销售额由原先预估的44383亿日元上修至46774亿日元,将同比增长10.0%。同时,预计AI相关的半导体将继续推升半导体设备需求,因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51452亿日元,年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。
  预计2024—2026年度,日本半导体设备销售额的年复合增长率(CAGR)将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)将达30%,仅次于美国位居全球第二。
  SEAJ预计,到2026年,随着AI技术的不断渗透,不仅会带动AI服务器用的GPU和HBM的需求,AI PC、AI手机的出现也将引起新的设备更换潮,所搭载芯片的技术和数量需求也将进一步提升。此外,AI在AR、VR、数字孪生、新能源汽车和自动驾驶等不同领域的应用也将持续拓展。
  SEAJ会长、Tokyo Electron(简称TEL)社长河合利树指出,2027年30%~40%的PC、智能手机将搭载AI,对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。
上一篇:CUDIMM 存储受青睐,关注度大幅增长
下一篇:消息称2016 年印度部分消费者已预订特斯拉 Model 3

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。