台积电 A14 制程工艺：2028 年计划投产，研发进展佳

　　据外媒报道，在当地时间周三举行的台积电北美技术研讨会上，台积电正式宣布了 A14 制程工艺，即 1.4nm 级制程工艺。这一消息引起了半导体行业的广泛关注。
　　从台积电官网公布的信息来看，与计划于今年晚些时候量产的 2nm 制程工艺相比，A14 制程工艺展现出了显著的性能提升。在相同能耗的情况下，其速度最高可提升 15%；若保持相同速度，能耗最高能降低 30%。同时，晶体管的逻辑密度将提升超过 20%。这意味着采用 A14 制程工艺制造的芯片，将在性能和能效方面实现质的飞跃。
　　对于 A14 制程工艺的研发情况，台积电透露目前进展十分顺利，良品率方面的表现甚至优于预期计划。基于此良好态势，台积电计划在 2028 年正式投产该制程工艺。
　　台积电方面强调，A14 制程工艺代表着在其行业领先的 2nm 制程工艺之后的又一重大技术进步。其目标是通过提供更强大的计算能力和更高的能效，有力推动人工智能领域的发展转型。特别是在智能手机领域，预计 A14 制程工艺将显著改善智能手机的端测 AI 能力，让智能手机变得更加智能，为用户带来更智能、便捷的使用体验。
　　台积电董事长兼 CEO 魏哲家表示，客户始终对未来技术充满期待，而台积电凭借自身的技术领先地位和卓越的制造能力，能够为客户提供可靠的创新路线图。像 A14 制程工艺这样的尖端技术，是连接物理世界和数字世界的全面解决方案的重要组成部分，将充分释放客户的创新能力，为人工智能的未来发展注入强大动力。