2028 年台积电 A14 制程将投产，N3P 已在 2024 年 Q4 量产

  据悉，台积电计划在 2028 年运用其 A14 制程技术开展芯片生产工作。这一技术将超越现有的最先进 3nm 制程以及今年晚些时候即将推出的 2nm 技术，有望为芯片性能带来质的飞跃。同时，台积电还规划在 2026 年底推出 A16 芯片制程，持续保持其在半导体制造领域的领先地位。

   在已量产的制程技术方面，台积电按计划于 2024 年第四季度开始采用性能增强的 N3P（第三代 3nm 级）制程技术进行芯片生产。N3P 是在 N3E 之后推出的，主要面向那些既需要增强性能，又希望保留 3nm 级 IP 的客户以及数据中心应用。不过，3nm 级制程技术在高性能应用领域的发展并未在 N3P 处停滞。后续，台积电还将推出 N3X，相较于 N3P，它能在相同功率下将最大性能提高 5%，或者在相同频率下将功耗降低 7%，进一步提升芯片的性能和能效。

    凭借稳定的技术升级步伐，台积电成功吸引了苹果和英伟达等行业巨头的芯片制造业务。今年，该公司计划投入约 400 亿美元的资本支出，高层管理人员表示，长期计划旨在捕捉强劲的 AI 驱动需求。台积电高级副总裁张晓强称，公司仍然坚信半导体整体需求将持续上升，到本十年末，行业总收入将 “轻松” 超过 1 万亿美元。尽管这是芯片行业普遍认可的销售目标，但近期随着美国宣布广泛的关税政策，投资者对 AI 泡沫的担忧有所加剧。