根据外媒报道,俄罗斯仍希望在2030年前实现采用其自主研发的28纳米级制程技术的芯片的本土化量产,正如其几年前所预期的那样。据称,这项28纳米制程技术将使基于SPARC架构的Elbrus处理器的开发商MCST能够构建性能符合俄罗斯公司预期的CPU。然而,一些人认为,Elbrus生态系统必须先发展完善,才能真正采用此类处理器。
据ComNews 报道,MCST 研发副总监康斯坦丁·特鲁什金 (Konstantin Trushkin) 在莫斯科的一次活动上表示:“我们希望这样的晶圆厂能在 2028 年至 2030 年之间出现。” “但我们明白,我们将无法生产基于英特尔 [x86] 指令集架构的处理器,因为没有人会授予我们这样做的权利。因此,采用不同 ISA 的处理器(例如 Elbrus)将在国内晶圆厂生产。”
2022年初俄罗斯乌克兰冲突发生后后,台湾当局限制向俄罗斯和白俄罗斯供应更先进的芯片,此举恰逢俄罗斯重振其半导体生产部门的努力。目前,这家位于俄罗斯的晶圆厂已完成一款 可使用350纳米级制造工艺生产芯片的光刻设备开发,但尚未开始量产。此外,ZNTC正在开发一款可支持130纳米制造工艺的设备,因此俄罗斯设备何时能够支持更先进的制造技术仍有待观察。
然而,据报道,俄罗斯也走私了ASML的PAS 5500系列光刻机及其备件。ASML PAS 5500系列光刻机的最先进版本配备了波长为193纳米的ArF激光器,分辨率可达90纳米(PAS 5500/1150C)及以下。
俄罗斯国家科技与技术研究院 (MCST) 预计将率先在国内工厂交付满足俄罗斯企业性能需求的高性能 CPU。Trushkin 认为,依赖外国 CPU 会给国家信息系统带来不可接受的风险,因此俄罗斯需要依赖国产硬件(即不使用 Arm,也不使用 x86)。他承认,这种转变面临着重大障碍,尤其是需要将软件移植到新的硬件环境中。Trushkin 表示,从 x86 或基于 Arm 的设计过渡到 Elbrus 等替代方案需要解决兼容性和优化挑战。
另一位发言者,InfoTeKS公司的Dmitry Gusev对采用Elbrus的可行性提出了质疑。他回忆起大约六七年前,他曾尝试将Elbrus处理器集成到公司系统中,但由于缺乏能够为ISA调整软件的人员,该计划最终被放弃。当时,还没有解决技能缺口的解决方案。
古谢夫建议,应将重点转向Elbrus,首先通过教育和机构投资,构建一个支持性的生态系统,然后再将这些投资用于更重大的项目。他认为,政府不应通过监管压力来强制推行,而应鼓励大学和培训中心培养人才,这样五到八年后,企业就不必再为争夺同样有限的合格专家资源而苦苦挣扎。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。