中马两国持续深化半导体产业链合作

　　中华人民共和国和马来西亚发布了《关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》，为两国在多领域的合作擘画了宏伟蓝图。其中，半导体产业链合作备受瞩目。
　　根据《声明》第十七条所述，“双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。”
　　合作历史悠久
　　早期，双方在半导体领域的互动主要体现在贸易层面。
　　马来西亚凭借其优越的地理位置、相对成熟的产业基础以及较低的劳动力成本，逐渐在全球半导体制造环节崭露头角，尤其在晶圆制造、芯片封装测试等领域技术领先于东南亚地区。
　　目前，马来西亚在全球半导体封装、组装和测试市场中占比为13%，并计划到2030年将这一占比提高到15%。预计到2025 年末，马来西亚半导体市场收入将达到185.4 亿美元，其中集成电路市场规模预计为166.7亿美元。长远来看，2025-2029年年增长率(CAGR)有望达到10.34%，到2029年市场规模将达到274.8亿美元。
　　中国作为全球最大的半导体消费市场之一，对各类半导体产品有着旺盛需求，这促使双方在半导体产品进出口方面建立起初步联系，马来西亚也逐步成为中国第二大集成电路进口国。过去十年间，中马半导体贸易占比呈现出强劲的增长态势，实现了三倍的提升，贸易额的逐年攀升见证了双方合作基础的不断夯实。?仅2023年，马来西亚就向中国出口了价值185亿美元的集成电路。
　　自2013年两国建立全面战略伙伴关系以来，各领域合作长足进步，半导体领域也受益良多。以中马国际高科技生态产业园为例，在项目规划中，通过“技术入股+订单共享” 模式，已促成深圳固高科技与马来西亚半导体测试企业Censof达成首期合作，这一合作模式不仅为当地就业市场增加了1200余个就业岗位，还成为了后续更多企业间的合作的成功范例。
　　在技术研发交流方面，北京大学和马来亚大学已计划建设中国-马来西亚人工智能+新材料联合实验室，两国科研人员通过互访、联合研究项目等形式，在芯片设计、先进制程工艺等关键技术难题上共同发力，技术共享与交流的频率和深度都在持续提升。
　　而此次《联合声明》的发布，则意味着中马两国将在半导体产业链的各个环节——从上游的原材料供应、芯片设计，到中游的晶圆制造、芯片制造，再到下游的封装测试以及应用领域，展开全方位、深层次的合作。通过整合双方在技术、人才、资金、市场等方面的资源，实现优势互补，共同提升在全球半导体产业链中的地位与竞争力，确保产业链供应链的安全、稳定与高效运行。
　　多重利好支持长期发展
　　根据中国国际问题研究院亚太研究所副所长杜兰的介绍，目前，中马经贸往来日益紧密，合作规模不断扩大，合作领域持续拓展。中国已连续16年稳坐马来西亚最大贸易伙伴之位，马来西亚则是中国在东盟的第二大贸易伙伴和第一大进口来源国。2024年中马双边贸易额飙升至2120.4亿美元，同比增长了11.4%，创下历史新高。
　　中国对马来西亚的投资涵盖基础设施建设、制造业、能源、农业等多个领域，促进了产业发展和经济增长。马来西亚企业也在中国积极投资兴业，在食品加工、房地产、服务业等领域取得了良好发展，实现了互利共赢。
　　随着全球产业链供应链的调整，中马在新能源、新材料、数字经济等新兴领域的合作逐渐崭露头角，形成“传统产业+新兴赛道”双轮驱动格局。尤其在数字经济领域，马来西亚正以芯片产业为突破口推进经济转型升级，全力打造“全球半导体产业重要中心”，中马两国在芯片制造和数字产业领域具有巨大合作空间，合作不断紧密。
　　2023年安瓦尔总理访华期间，双方签署了1700亿林吉特(约合2646亿元人民币)合作协议，涵盖云计算中心、5G基站等多个数字基建项目。2024年，中马签署了《关于加强数字经济领域投资合作的谅解备忘录》，中马钦州产业园与马中关丹产业园加速向智慧制造、绿色能源、数字经济领域拓展，计划引入新能源汽车自动化产线、半导体封测设备、智能仓储物流系统等项目，推动电子商务、数字基建、数字研发等领域结出更多硕果。
　　有业内人士指出，展望未来，以下三点利好将更加助推中马双方的深度合作。
　　RCEP与东盟供应链重构
　　RCEP框架下，中马90%以上商品关税逐步取消，马来西亚作为东盟半导体封装(占全球13%)、棕榈油出口(占全球35%)的核心节点，2024年对中国出口额增长18%，电子元器件、农产品、新能源汽车零部件贸易量显著提升。
　　马来西亚经济转型政策加持
　　马来西亚“昌明大马”计划重点发展绿色制造、数字技术、高端装备，2025年计划推出22个可再生能源项目招标、设立半导体战略工作组，并推动中马“本币结算”比例提升至40%，降低汇率波动风险。
　　中美博弈下的技术合作窗口
　　美国对华半导体、新能源技术封锁背景下，马来西亚成为中国技术“出海跳板”。例如，中国企业通过关丹产业园向东南亚输出光伏组件、储能系统，通过槟城自贸区布局半导体测试设备，绕开欧美贸易壁垒。
　　总体而言，随着《联合声明》的逐步落实，中马双方在半导体产业链上的合作有望取得更多丰硕成果，不仅将推动两国半导体产业的蓬勃发展，为两国经济增长注入新的动力，也将对全球半导体产业格局产生积极而深远的影响。