英特尔与台积电达成合资协议

　　根据科技媒体The Information在4月3日发布的文章，英特尔和全球领先的芯片代工企业台积电已经初步达成了一个合资协议，计划共同运营英特尔位于美国的晶圆制造设施。据知情人士透露，这一合作旨在通过双方资源和技术的结合，增强英特尔在美国市场的竞争力。
　　根据该协议，台积电将在新成立的合资公司中持有20%的股份。此外，有报道指出，台积电还向包括英伟达、超微半导体（AMD）以及博通在内的其他主要芯片制造商提出了参股邀请，以期进一步扩大合作范围。
　　值得注意的是，美国商务部和白宫官员一直在积极推动英特尔和台积电之间的合作，目的是为了帮助英特尔在迅速发展的AI芯片领域重新获得竞争优势，并提升美国本土的半导体生产能力。
　　为了应对当前挑战并抓住未来机遇，英特尔同时宣布任命资深行业专家陈立武为公司CEO，希望借助其丰富的经验带领英特尔走出因大规模晶圆厂投资而导致在AI技术进步中失去的部分市场份额。