台积电高管：希望TSMC Arizona第三晶圆厂尽快动工

　　台积电高级副总裁Peter Cleveland于3月28日在美国表示，公司位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正在建设其第二座先进制程晶圆厂。此外，台积电对于启动第三座晶圆厂的建设表达了强烈的愿望，并希望美国政府能够在环境评估认证等流程上给予配合和支持。
　　根据美国官方《芯片与科学法案》的相关信息，TSMC Arizona的第二座晶圆厂将提供3纳米FinFET制程的产能，预计将在2028年开始生产。而规划中的第三座晶圆厂将进一步采用更为先进的2纳米和A16 Nanosheet (GAA) 制程技术，目标是在本十年末实现投产。
　　除了最初宣布的价值约650亿美元（约合4725.14亿元人民币）的投资用于建设三座晶圆厂之外，台积电还计划在美国进行第二轮高达1000亿美元的投资。这新一轮投资不仅包括额外的三座晶圆厂，还将涵盖两座先进的封装设施以及一个主要的研发中心。