台积电计划缩短美国工厂建设周期

　　据日经新闻报道，台积电在完成了其首个美国工厂——凤凰城Fab 21一期的五年建设周期后，已经积累了在美国建厂的经验，并计划将后续晶圆厂的建设周期缩短至两年。目前，该公司正在进行凤凰城Fab 21一期工厂的设备安装工作，并计划在二期建设完成后转移相关工具。
　　建设计划与时间表
　　一期（N4工艺）：于2020年开始动工，预计2025年投产。
　　二期（3nm工艺）：计划于2026年开始试产，2028年实现量产。
　　三期（2nm工艺）：可能在2028年开始试产，预计2029年具备量产能力。
　　台积电高管向日经证实，在经历了初期劳工短缺、成本超支等挑战后，公司已成功解决了大部分问题，并明确了哪些当地建筑承包商适合合作。如果三期工厂能够按期完成，它将成为美国首座拥有2纳米制程生产能力的半导体生产基地。
　　　尽管台积电希望加快在美国的建厂速度，但设备供应已成为新的制约因素。ASML和应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机等关键设备的交付周期难以缩短。这可能导致美国工厂的实际技术导入进度落后于中国台湾的工厂约1到2个制程节点。
　　　此外，根据供应链信息，美国工厂生产的芯片将限定于特定产品线，并不会用于苹果最新机型中。最先进的制造工艺仍会保留在中国台湾的工厂内。具体来说：
　　一期工厂：预计将生产iPhone 14 Pro所搭载的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。
　　二期工厂：预计在2028年开始3纳米工艺的量产，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。