英特尔代工，瞄准英伟达

　　据报道，瑞银分析师Timothy Arcuri表示，英特尔新任首席执行官陈立武很可能会在短期内重新关注芯片设计，同时争取大客户以加强其代工业务。
　　Arcuri 表示：“英特尔新任首席执行官陈立武很可能在短期内重新关注芯片设计，并寻求吸引主要客户以加强代工业务。短期内，英特尔将努力强调设计和代工能力，包括试图将英伟达或博通纳入代工客户”。
　　他补充道：“英特尔的一个核心战略将是继续开发 18A 工艺，同时积极向市场推出功耗更低的 18AP 版本，为客户提供更具吸引力的替代方案。英伟达比博通更有可能成为英特尔的代工客户，英伟达可能会考虑在游戏产品中采用英特尔的 18A 工艺，不过，耗仍然是一个尚未解决的问题”。
　　“英特尔可以通过 EMIB 技术在封装方面取得进一步成功，堪比台积电的 CoWoS-L 平台，从而有可能增强与英伟达的合作机会。英特尔与联华电子的合作进展顺利，生产时间表可能会加速到 2026 年下半年。在这种情况下，INTC/UMC 可能会成为继台积电之后重要的高压 FinFET 工艺二级供应商，并有可能在明年扩大对苹果产品的供应”。
　　据了解，有关英特尔代工进展的更多详细更新将于 4 月 29 日举行的 Direct Connect 活动上提供。