分析师：iPhone 18型号将配备2NM芯片

　　苹果供应链分析师Ming-Chi Kuo今天重申，iPhone 18型号的A20芯片将使用TSMC的2NM工艺制造。
　　Kuo说，TSMC的2NM芯片试验生产现在已达到远高于60-70％的范围。产量是指根据硅晶片可以获得的功能芯片的百分比，该芯片本质上是芯片的大圆盘。
　　Kuo首先说，A20芯片大约在六个月前为2nm ，另一位分析师Jeff PU同样在本周早些时候表示。
　　较早的谣言说，A20芯片将保留3nm。
　　这最终是个好消息，因为A20芯片是2NM而不是3NM，这意味着与iPhone 17型号的A19芯片相比，它将具有更大的性能和功率提高。 Kuo，PU和其他人都表示，A19芯片将由TSMC的第三代3NM工艺制造，称为N3P。
　　从3nm到2NM过程的移动使每个芯片中有更多晶体管，这有助于提高性能。具体而言，报告表明，A20芯片应比A19芯片快15％，功率高达30％。
　　当前和预期芯片的概述：
　　A17 Pro芯片：3NM（TSMC的第一代3NM过程N3B）A18和A18 Pro芯片：3NM（TSMC的第二代3NM Process N3E）A19和A19 Pro芯片：3NM（TSMC的第三代3M进程N3P）A20和A20 Pro芯片：2NM（TSMC的第一代过程N2）