三星HBM，供应翻倍

　　三星电子副董事长全永铉表示，该公司的第五代高带宽存储器3e（HBM3e）芯片将在今年第二季度在全球人工智能（AI）工艺市场中发挥“主导作用”。
　　在周三举行的公司年度股东大会上，同时担任该芯片制造商设备解决方案（DS）部门负责人的全永铉承认，股东批评三星对AI专用存储器芯片市场的迟缓反应是该公司股价长期低迷的原因之一。
　　他保证，在即将到来的第六代HBM4和定制HBM市场竞争中，三星不会重蹈覆辙。
　　“尽管全球半导体市场仍存在不确定性，但我们正在通过产品改进和组织重组来加强内部应对能力，”他说。
　　三星电子曾是全球领先的内存芯片制造商，但由于无法向 Nvidia 供应 HBM3e 芯片而失去领导地位，而 Nvidia 凭借其图形处理单元 (GPU) 和其他解决方案在全球 AI 加速器市场上占据主导地位。因此，国内竞争对手 SK 海力士凭借与 Nvidia 的紧密供应关系，已成为全球领先的 HBM 供应商。
　　这对三星的股价产生了负面影响，并使 DS 部门受到严格审查。
　　会议上的一位股东批评了股价长期低迷，称这主要是由于该公司未能向 Nvidia 供应 HBM3e 芯片。
　　“我们现在正努力通过反映客户的反馈来提高产品竞争力，”Jun 表示。“因此，（我们的）12 层 HBM3e 芯片将能够在今年第二季度或不迟于今年下半年在市场上发挥主导作用。”
　　Jun 补充说，第六代 HBM4 和定制 HBM 产品目前正在开发中，目标是在今年下半年开始量产。
　　“虽然我们未能把握 HBM 趋势而错过了早期市场，但 HBM4 和定制 HBM 市场不会犯同样的错误。”
　　Jun 在向股东发表的演讲中表示，该公司计划在 2024 年的基础上将 HBM 供应量翻一番，并专注于高容量固态硬盘等高附加值的 NAND 产品。
　　股东们还质疑三星的代工和芯片设计业务，称该公司现在远远落后于全球最大的代工厂台积电。
　　代工业务总裁韩进万表示，该公司“并不缺乏先进技术”，“今年的首要目标是提高良率”。
　　此次股东大会是在人们对三星主要业务表现和股价长期低迷的担忧日益加剧的情况下召开的。
　　去年7月11日，三星股价达到88,800韩元，此后一直呈下降趋势，11月14日曾一度跌至49,900韩元。此后，股价一直低于60,000韩元。
　　这在很大程度上被解读为投资者对三星在芯片和设备业务方面的竞争力失去信心的信号。
　　去年第四季度，三星设备体验（DX）部门（包括智能手机、电视和其他家用电器）的营业利润较三个月前下降了10%。芯片制造商DS部门的营业利润同期下降了25%。
　　会上，三星电子首席执行官兼副董事长韩钟熙承诺将“竭尽全力”提高股东价值。韩钟熙还是 DX 部门的负责人。
　　“我真诚地向股东们道歉，因为公司最近的股价没有达到预期，”韩钟熙说。“去年，我们未能对人工智能半导体市场的快速变化做出快速反应，而我们的主要产品——如智能手机、电视和家电——未能确立明显的市场领导地位。”
　　韩钟熙补充说，由于对技术竞争力的担忧以及美国施加高额关税的压力带来的风险，该公司的股价处于看跌状态。
　　针对三星“大规模并购 (M&A) 交易”计划的问题，该公司一直将此作为解决当前经济放缓的潜在突破，韩钟熙表示，三星一直在“以各种方式探索并购交易”，并将尽最大努力在今年取得“切实成果”。
　　股东大会期间，股东批准了董事会提出的四项议程，包括任命全永哲和 DS 部门首席技术官宋在赫为新董事会成员。股东大会在京畿道水原会议中心举行，吸引了 900 多名股东。
　　会议结束后，三星董事会任命全永哲为三星电子联席首席执行官。
　　该公司在一份声明中表示：“通过任命全永哲为联席首席执行官，三星电子将拥有两位首席执行官，以加强每个业务部门的责任。” “通过此举，三星旨在增强其核心业务的竞争力，并为可持续发展奠定基础。”