现代Mobis在上半年开始大规模生产汽车半导体

　　根据外媒报道，现代MOBIS已完成了汽车半导体的内部设计，这是软件定义车辆（SDVS）的核心组成部分，并将开始大规模生产。到今年年底，该公司计划在美国硅谷建立研究基础，以增强其技术能力并确保汽车半导体技术。
　　该公司于3月18日宣布，它已完成研发（R＆D）以及对核心组件（例如电气化，电子和灯泡）中使用的半导体的可靠性验证，并将在上半年开始大规模生产。现代Mobis计划将其内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电子。这标志着该公司于2020年收购现代Autron的半导体业务大约五年后，大约五年来进入大规模生产汽车半导体。
　　今年将要大量生产的半导体包括一个功率集成芯片，该芯片结合了电动汽车的功率控制功能和灯驱动半导体。现代Mobis将汽车半导体视为领导未来流动性的关键技术，并一直致力于该领域的研发。众所周知，该公司将经营一个负责半导体业务的独立组织，并确保300多名专业人员。
　　由于对汽车半导体的需求迅速增加，现代Mobis正在专注于开发自己的半导体。随着汽车行业在自动驾驶技术方面的进步并加速了电气化的过渡，它正在扩展到出行行业。目前，将多达3,000个半导体安装在批量生产的车辆中，预计需求将进一步增加。市场研究公司IDC预测，到2027年，全球汽车半导体市场将从2020年的41.82亿美元（约60万亿韩元）增长到882.75亿美元（约128万亿韩元），平均年增长率约为12％。
　　现代MOBIS专注于两个领域：增强电动汽车驾驶范围和性能的功率半导体，以及执行各种功能的系统半导体，例如车辆功率，驱动，通信，传感和网络。该公司计划建立一个完整的电动汽车驱动系统阵容，从电力半导体到电源模块，逆变器，电动机和电力电动（PE）系统。根据它的长期半导体研发策略，明年将大量基于硅的高功率半导体（SI-IGBT）。到2028年和2029年，该公司旨在分别批量生产下一代电池管理IC和基于碳化硅的电力半导体（SIC-MOSFET）。
　　今年下半年，现代Mobis将在美国硅谷建立一个专门的汽车半导体研究基础，并开发针对国内和海外市场量身定制的半导体设计技术。现代Mobis说：“我们计划加强与全球半导体公司的合作，并确保出色的海外人才。”