消息称英伟达高管再访三星封装工厂

　　根据韩媒FNnews的报道，英伟达高层于3月10日访问了三星电子位于天安的封装工厂，对第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。三星计划在第一季度末向主要客户供应8层HBM3E产品，并力争在上半年完成12层版本的交付。为了应对紧迫的交货时间表，三星将部分研发人员从下一代HBM4的项目调配到HBM3E的开发中，此次访问被认为标志着HBM3E供应进入最后阶段。
　　该报道还指出，英伟达高管此次访问是继2024年12月首次实地考察后的第二次访问，充分显示出英伟达对产品质量的高度重视。