三星电子开发下一代包装材料“玻璃插座”

　　三星电子设备解决方案（DS）部门已开始开发下一代包装材料“玻璃插座”。该计划的目的不仅旨在取代昂贵的硅插入器，还旨在提高性能。
　　根据3月7日首尔经济日报的说法，三星电子最近收到了材料公司Chemtronics和设备公司Philoptics的联合提案，以开发玻璃插头。据报道，三星电子正在考虑使用Corning的玻璃生产玻璃插入物来委托这些公司。
　　三星电子的分支机构三星Electro Mechanics在一项平行的努力中正在制作“玻璃基板”，并在下一年下一年进行大规模生产计划。这种同时发展为内部竞争奠定了基础，三星希望这将提高半导体生产力和创新。
　　插入器是一种材料，可促进半导体基板和芯片之间平稳的连接。目前，插入器是由昂贵的硅制成的，这被认为是高性能半导体价格上涨的主要原因。通过使玻璃的插入器可以大大降低，同时还可以抗热和冲击，并减轻微电路工艺。因此，玻璃插入器被吹捧为游戏规则改变者，可以将半导体竞争力提升到新的水平。
　　三星电力力学的目标是2027，用于玻璃基材的质量生产，将其定位为下一代产品超过塑料底物。玻璃基板可以替代硅插入器，并最大程度地减少传统塑料底物扩大时发生的扭曲，从而引起大量关注。如果三星电子产品成功地开发了玻璃间插座，它将提供更多的手段，以与三星电力学的玻璃基板一起生产下一代高性能半导体。一位行业内部人士说：“三星电力力学的目标是进入'Big Tech'玻璃基板供应链，而三星电子设备有机会加强其下一代包装行业。”
　　三星电子的举动独立开发玻璃插头，而不是仅依靠三星电力力学的玻璃基板，被视为一种通过主动内部竞争来最大化生产力的策略。该分析表明，三星电子面临着前所未有的绩效危机，需要在整个供应链中“创新”。
　　以前，在Galaxy S25的生产过程中，三星电子在其供应链中灌输了一种紧迫感。移动体验（MX）部门拒绝了由其自己的LSI部门设计的申请处理器（AP）Exynos 2500，并批准了Micron的供应，Micron是全球第三大DRAM公司，该公司被认为比三星低功率DRAM的三星存储器部门低下。一位行业内部人士说：“三星电子内部的危机感比以往任何时候都高，”“在质量和生产力方面，同一公司和会员都不是例外。”