封装大厂，抢攻FOPLP

　　根据外媒报道，人工智能驱动的需求飙升，CoWoS 产能吃紧，半导体巨头纷纷转向扇出型面板级封装 (FOPLP)，因为方形基板可以让每块面板容纳更多的芯片。据《经济日报》报道，中国台湾面板制造商群创光电计划在 2025 年上半年开始 FOPLP 量产，超越台积电和日月光等竞争对手。
　　报告显示，群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板，这将是业界最大的基板。
　　同时，MoneyDJ报道称，中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术，将基板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道，设备预计将于第二季度到货，预计第三季度试产。
　　另一方面，台积电董事长魏哲家在 2024 年证实，这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产线的研发，预计三年内便能取得成果。
　　根据MoneyDJ 的说法，台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸，而不是传闻中的 515x510mm，预计微型生产线最早将于 2026 年建立，并于 2027 年逐步增加。
　　《经济日报》援引业内人士的话称，目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板，随着尺寸的增大，芯片的放置空间会受到限制。相比之下，FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更多芯片，从而提高利用率并降低成本。