据媒体报道,NVIDIA和博通正在对英特尔的18A制程技术进行测试。如果测试顺利,英特尔代工服务(IFS)有望获得数亿美元的制造合同。
英特尔的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,其性能被认为介于台积电现有技术和下一代工艺节点之间。这一技术为英特尔提供了在代工市场上与台积电竞争的宝贵机会,NVIDIA和博通的测试结果将成为英特尔是否能够成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键。
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