台积电拟在美追加投资1000亿美元，建设全链条半导体产能

　　台积电近日宣布计划在美国投资1000亿美元（约合7288.74亿元人民币），这将成为美国历史上最大规模的单项海外直接投资。
　　这笔资金将用于在美国建设三座新的晶圆厂、两座先进封装设施以及一个重要的研发中心。台积电此前在美国的投资主要集中在晶圆厂和设计服务中心，而此次投资则增加了配套的先进后端制造能力。
　　台积电预计，此次扩张计划将在未来四年内创造4万个建筑工作岗位，并将在先进芯片制造和研发领域带来数万个高薪技术岗位。预计未来十年，这项投资将为美国经济带来超过2000亿美元的间接产值。
　　台积电董事长兼总裁魏哲家表示：
　　AI 正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加 1000 亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到 1650 亿美元。