意法与三安的重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂通线

　　安意法半导体有限公司正式通线
　　意法半导体方面表示，这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
　　三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂——安意法半导体有限公司(以下简称安意法)，全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
　　此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。
　　本次通线仪式在西部科学城重庆高新区西永微电园内的安意法半导体有限公司举行。在近日被意大利政府要求辞职的意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，质量、生产及技术总裁Fabio Gualandris, 总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi等意法半导体公司高层出席通线仪式。