欧盟委员会于比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布,批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂提供9.2亿欧元的《欧洲芯片法案》补贴。该补贴仍需待德国联邦经济与气候部的最终批准和发放。
英飞凌的新晶圆厂将专注于生产分立功率器件和模拟/混合集成电路,服务于工业、汽车和消费领域。该项目的总投资额为50亿欧元,建设已于2023年3月开始,预计到2026年投入使用,并计划于2031年达到满负荷生产。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,政府资助将进一步提升德累斯顿、德国及欧洲在半导体产业中的地位,并推动最前沿的微电子创新与生产生态系统的发展。
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