日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线

　　日月光集团运营长吴田玉在18日表示，集团决定投资2亿美元在高雄建设面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，计划在今年第二和第三季度完成设备安装，并于年底进行试生产。如果顺利的话，明年将开始为客户进行认证。
　　这是继力成在2016年进入FOPLP领域之后，日月光为应对AI芯片需求增长而加强后段先进封装产能的重要举措。
　　吴田玉指出，AI芯片的封装成本较高，且封装中颗粒数量越多，风险也随之增加。若没有客户的强力支持，日月光也难以做出设立量产线的决定。早在10年前，日月光便开始了大尺寸FOPLP的研发，首先采用了300×300毫米的方形规格，在试验中取得了不错的效果，随后推进至600×600毫米规格。去年，日月光已获得相关采购订单，计划今年第二和第三季度完成设备安装，并在年底进行试产。如果试产顺利，预计明年即可开始向客户提供样品验证，之后进入量产阶段。