英伟达盯上了第二个HBM

　　根据外媒报道，NVIDIA 正在与三星电子、SK 海力士等大型内存半导体公司进行秘密谈判，以将一种名为“SOCAMM”的新内存标准商业化，该标准被誉为“第二个高带宽内存 (HBM)”。这一进展已于 2 月 16 日得到业内人士的证实，标志着内存半导体格局的重大转变，对 B2B 服务器市场和蓬勃发展的设备 AI 领域都有潜在影响。
　　SOCAMM 是一款尖端的 DRAM 模块，旨在提高个人 AI 超级计算机的性能。由于集成了以低功耗和高能效著称的 LPDDR5X DRAM，它与小型 PC 和笔记本电脑中使用的现有 DRAM 模块相比具有出色的性价比。该模块的设计包括 694 个 I/O 端口，超过了当前 LPCAMM 标准的 644 个端口，这有助于缓解数据瓶颈问题——这是 AI 计算的一个关键挑战。
　　SOCAMM 的一大特色是可拆卸设计，便于更换和升级，从而促进性能的持续提升。其体积小巧，与成人的中指相当，可在同一面积内安装更多 DRAM 模块，进一步增强其对高性能计算应用的吸引力。
　　NVIDIA 首席执行官黄仁勋一直积极倡导让更广泛的受众能够使用 AI 技术。上个月，在 CES 2025 上，他推出了 AI PC“Digits”，这体现了他让 AI 大众化的愿景。黄仁勋表示：“未来，工程师、艺术家以及所有使用计算机作为工具的人都需要一台个人 AI 超级计算机。”他强调了 SOCAMM 在实现这一目标方面的变革潜力。
　　SOCAMM的开发不仅仅是技术上的创新，更是NVIDIA建立自己的内存标准的战略举措，独立于传统的由联合电子设备工程委员会（JEDEC）共识驱动的方式。一位业内人士指出：“内存标准传统上是由JEDEC的多家PC、内存和服务器公司达成共识来决定的，但NVIDIA正在推行自己的内存标准，这体现了对其创新和影响力的信心。”
　　SOCAMM 的出现预计将对整个半导体行业产生连锁反应，不仅影响三星电子和 SK 海力士，还会影响 Simmtech 和 TLB 等国内主板公司，据报道，这些公司正在合作为 SOCAMM 供应主板。一位业内人士透露，“NVIDIA 和内存公司正在交换 SOCAMM 原型并进行性能测试”，并可能在今年年底开始量产。
　　随着NVIDIA不断突破AI和计算技术的界限，SOCAMM的成功商业化将重新定义个人计算的格局，让更广泛的用户能够使用AI超级计算功能，并为行业内存性能树立新的标杆。