据路透社报道,OpenAI预计将在未来几个月内最终确定其第一个自定义AI处理器设计,并将其发送给TSMC进行生产,旨在到2026年进行大规模制造。 Openai遵循Google,Meta和Microsoft的竞争对手,因此,要保持竞争力,它需要较早而不是更晚的自定义处理器。
自定义硅OpenAI将为AI处理器创建,有望配备所谓的收缩阵列设计,这是一个相同的处理元素(执行矩阵或向量计算的PE)的网格,这些元素以行和列安排并以这样的方式连接到以下方式以管道般的方式通过阵列“脉冲”。据说该处理器使用HBM内存,尽管尚不清楚OpenAI是否计划使用HBM3E或HBM4。至于流程技术,据报道,OpenAI的目标是TSMC验证的N3系列(3NM级)制造过程。
据报道,OpenAI正在与Broadcom合作,为AI Workloads项目的自定义处理器合作。通常,与Broadcom合作的自定义处理器的公司开发了内部区分知识产权(IP)(或至少使用Broadcom定义),然后Broadcom添加了其余部分,例如通用CPU CPU核心,内存和I /O控制器和物理接口,以及组装最终设计。
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