台积电将有三项重大事项宣布

　　英国金融时报（FT）报导，台积电此次董事会后可能有三项重大宣布，包括加速先进制程移至亚利桑那州新厂的脚步、在美国建立先进封装产能，以及承诺扩大投资。
　　FT指出，台积电管理阶层必须取得「精妙的平衡」，一方面必须说服美国总统川普履行拜登政府时代的补贴承诺，另一方面，把太多生产移到美国不仅可能减弱台积电商业模式，在台湾的政治难度也很高。一名亲近台积电的人士说：「台积电对台湾政府的敏感度，必须要和对待美国政府与美国企业一样高。」
　　关键胶着点之一是台积电位于台湾的研发中心。台积电长期以来能快速提高每个新世代制程的生产规模，同时维持高良率，要归功于把研发工程师送到产线微调机械工具的做法，台积电经理人认为，把研发中心移到美国、或另在美国设立研发机构，都不是选项。
　　分析师指出，作为妥协，台积电可能加速把先进制程移到亚利桑那州新厂的脚步，也可能承诺扩大投资。台积电亚利桑那州新厂正在量产4纳米芯片，比台湾量产的芯片制程落后一代，之前已承诺2028年把2纳米芯片生产转移到美国，约比台湾开始生产的时间慢两年，并在2030年前让亚利桑那州第三座晶圆厂上线。
　　知情人士透露，台积电董事会也可能决定在美国建立先进封装产能。不过，台积电在加码对美国承诺的同时，也可能仍以台湾为全球芯片制造核心。
　　观察家认为，台积电的美国客户也将必须帮忙说服华府，这些举动足以证明搁置半导体关税的正当性，TriOrient副总裁奈斯戴特表示，「苹果、英伟达和其他芯片设计业者将首当（芯片关税）的冲击。