何小鹏在2月5日广州举行的广东省高质量发展大会上宣布,公司计划在2025年下半年实现L3级别自动驾驶,并计划在2026年将这一技术推向全球市场。此外,小鹏汽车还计划在今年开始规模量产自研的高性能芯片——图灵芯片。这款芯片不仅适用于汽车,还可以应用于飞行汽车和机器人领域。
据之前报道,“小鹏图灵”为端到端大模型定制芯片,集成了2个自研的神经网络处理大脑(NPU)、2个独立图像信号处理器(ISP),并采用面向神经网络的DSA(特定领域架构);拥有40核处理器,为大模型提供了强大的计算支撑,计算能力是现有芯片的3倍,支持本地端运行最高30B参数的大模型。为适配L4级自动驾驶安全需求,“小鹏图灵”芯片还设置独立安全岛,可实时展开全车无盲点安全检测。
何小鹏表示,对于构建AI体系而言,芯片相当于“物理大脑”,而端到端相当于“思维方式”。2024年5月,小鹏汽车已实现端到端大模型量产上车,继特斯拉之后,成为全球第二家实现端到端大模型落地的车企。按照“端到端四部曲”,小鹏汽车将基于L2的硬件和成本,实现L3+的用户体验。
资料显示,“蔚小理”三家新势力中,小鹏智驾芯片投入最早,于2020年开始搭建团队,目前团队规模在200-300人之间。此前,蔚来宣布了5nm自动驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片,这也是各家车企智驾团队进一步比拼智驾软硬件效率的开端。
此外,小鹏图灵芯片面向行车场景做了很多功能设计,设有独立安全岛,全车实时无盲点监测。
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