据外媒报道,按此前M系列芯片的构成,在去年5月份发布M4,10月份发布M4 Pro和M4 Max后,苹果M4系列芯片就只剩下预计将在6月份推出的M4 Ultra,M5系列芯片在今年也将提上日程。
外媒在报道中提到,苹果的芯片代工商台积电,正处在对M5芯片进行封装的早期过程中,而封装是芯片用于设备前的最后一步,这也就意味着M5芯片已开始大批量生产。
在报道中,外媒还提到,M5芯片采用的是台积电N3P制程工艺,这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列智能手机将搭载的A系列芯片,预计会先于搭载M5芯片的产品推出。
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