该公司首席执行官黄仁勋在台湾举行的新闻发布会上证实,随着 Nvidia 提高其多芯片 Blackwell 系列产品的产量,该公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能和更少的 CoWoS-S 封装产能。
据路透社报道,黄在为日月光科技子公司 Siliconware Precision Industries Limited (SPIL) 先进封装工厂正式开业而举行的新闻发布会上表示:“当我们搬进 Blackwell 时,我们将主要使用 CoWoS-L。” “当然,我们仍在制造Hopper,Hopper将使用CowoS-S。我们还将把CoWoS-S产能过渡到CoWoS-L。所以这不是减少产能。实际上是增加CoWoS-L的产能。”
台积电的 CoWoS-S 是一种高端 2.5D 封装技术,使用硅中介层连接系统级封装中的小芯片。对于连接到高带宽内存 (HBM) 的 Nvidia 基于 Ampere 的A100和基于 Hopper 的H100 GPU(及其衍生产品)来说,这项技术已经足够好了。然而,基于 Blackwell 架构,Nvidia 的B100和B200 GPU 需要两个计算小芯片,需要 10 TB/s 的带宽互连。这是通过台积电的 CoWoS-L 技术实现的,该技术使用本地硅互连 (LSI) 桥和充当重新分布层 (RDL) 的有机中介层。
Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 存在影响良率的设计问题,据报道该公司通过重新设计顶部全局布线金属层并淘汰 Blackwell GPU 芯片解决了这个问题。因此,该公司现在可以以可预测的产量生产带有两个计算芯片的 GPU。
然而,为了满足大众市场的需求,据报道 Nvidia 正在开发其 B200A 产品,该产品采用单片 B102 芯片和 144 GB(四个堆栈)HBM3E,并使用经过验证的 CoWoS-S 技术进行封装。该产品的性能预计会明显低于B100和B200,但自然也会更便宜。然而,未经证实的传言表明,Nvidia 打算优先考虑双计算芯片 B100、B200,最终是B300 GPU,而不是所谓的 B200A。
值得注意的是,日月光子公司 SPIL 是少数获得台积电 CoWoS-S 技术授权并拥有构建 H100 等系统级封装所需设备的外包半导体封装和测试 (OSAT) 提供商之一。 H200,以及所谓的 B200A。黄出席SPIL的开业典礼可能表明该公司计划将这一产能用于其产品,这可能表明重点是未来的产品而不是当前的产品。假设这是指所谓的 B200A,那么它很可能会使用 SPIL 的 CoWoS-S 容量。当然,目前这还只是猜测。
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