日本政府全力扶持本土芯片设计产业

　　日本经济产业省计划为科技公司、初创企业和大学项目提供长达5年的资金支持，重点扶持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发。这笔资金将从2024财年的补充预算和2025财年的拟定预算中拨出，首期支持覆盖3年。受资助方将利用这笔资金支付高昂的电子设计自动化（EDA）工具费用、研究人员薪酬以及原型设计等相关成本。
　　近年来，日本经济产业省对芯片设计产业的补贴政策不断加码。
　　自2023年以来，日本政府已批准约500亿日元（约合23.24亿元人民币）的芯片设计和开发补助。随着芯片开发和生产过程的各个步骤逐渐分散到不同公司，政府的支持力度也在不断加大。
　　此外，日本政府在去年11月宣布的计划中承诺，到2030财年将向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元（约合4648.1亿元人民币）的公共支持。这表明日本政府对提升本土芯片设计产业的重视，以及在全球科技竞争中占据一席之地的决心。
　　从政策层面来看，日本经济产业省的补贴政策呈现出明显的阶段性特征。在初期，政府主要通过提供资金支持，帮助芯片设计企业解决资金短缺的问题，推动企业进行技术研发和产品创新。