消息称英伟达Blackwell芯片过热导致延迟交付

　　科技媒体 The Infomation 昨日（1 月 13 日）发布博文，报道称由于装有最新 Blackwell 芯片的机架存在过热，以及芯片互联存在故障，导致英伟达再次延迟交付数据中心 AI 芯片。
　　援引消息源报道，包括微软、亚马逊云计算部门、谷歌和 Meta 在内的主要客户，均削减了英伟达 Blackwell GB200 机架的订单，而这些公司的订单金额均达到或超过 100 亿美元（备注：当前约 734.89 亿元人民币）。
　　报道指出，一些客户正在等待后续版本的机架，或者计划购买英伟达的旧款 AI 芯片。例如，微软最初计划在其位于凤凰城的一处设施中，安装至少包含 5 万颗 Blackwell 芯片的 GB200 机架，但由于出现延迟，关键合作伙伴 OpenAI 要求微软提供上一代“Hopper”芯片。