Rapidus将与博通合作2nm芯片

时间:2025-01-13

  据悉,Rapidus将为客户企业设计的半导体产品代工。试制工作将于4月开始,目标是在2027年开始量产工厂的运营。为了保证工厂稳定运转,必须首先确保足够的客户。

  公开资料显示,Rapidus总部位于东京千代田,成立于2022年,背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持,它也是日本当地扶持的半导体公司,目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。此前报道,Rapidus首座2nm晶圆厂将落户北海道千岁市,同时新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。
  而博通是全球排名第五的半导体企业。作为专注于设计、研发而本身不拥有工厂的无晶圆企业,博通在数据中心半导体领域拥有强大实力。如果Rapidus的2nm半导体性能获得博通认可,Rapidus将正式成为博通的代工企业。
  台积电和三星的3nm量产已成为事实,还未量产的2nm成为目前业界竞逐的目标。除了台积电和三星,日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战,且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算,力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
  事实上,日本计划扶持的半导体企业不仅有Rapidus。据去年11月报道,日本政府正在计划一项规模空前的10万亿日元(约合650亿美元)的扶持计划,旨在推动该国芯片产业的发展,特别是下一代芯片的研发和量产。
上一篇:TCL华星26.15亿元摘牌收购LGDCA 20%股权

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。