据悉,Rapidus将为客户企业设计的半导体产品代工。试制工作将于4月开始,目标是在2027年开始量产工厂的运营。为了保证工厂稳定运转,必须首先确保足够的客户。
公开资料显示,Rapidus总部位于东京千代田,成立于2022年,背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持,它也是日本当地扶持的半导体公司,目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。此前报道,Rapidus首座2nm晶圆厂将落户北海道千岁市,同时新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。