传联发科天玑9500采用台积电的N3P制程工艺,将不是2nm

时间:2025-01-08
  据外媒报道,在去年10月份发布采用台积电第二代3nm制程工艺代工的天玑9400后,曾有消息称联发科下一代旗舰5G智能体AI芯片,也就是天玑9500,将采用台积电更先进的2nm制程工艺。
  但有外媒最新援引爆料人士透露的消息报道称,联发科天玑9500很可能是采用台积电的N3P制程工艺,不会是此前预计的2nm。
  外媒在报道中还提到,台积电的N3P制程工艺,是天玑9400所采用的N3E制程工艺的后续节点,所代工芯片的性能也会强于N3E,但与2nm制程工艺在能效和性能方面还是会有差距。
上一篇:丰田将采用英伟达平台打造下一代汽车
下一篇:SEMI:今年将有18座晶圆厂开建

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。