微软芯片高管，去了谷歌

　　微软前硅片制造和工程副总裁 Rehan Sheikh 已离职，加入竞争对手Google Cloud，成为该公司领先的硅片领导者之一。
　　在微软，谢赫领导了微软新Azure Cobalt 处理器和新 Azure Maia 100 定制 AI 加速器的发布工作。谢赫是一位资深的硅片技术专家，拥有丰富的 IT 职业生涯，包括在英特尔工作 24 年，负责领导硅片工程和产品化。
　　上个月，他被聘为 Google Cloud 全球硅芯片技术和制造副总裁。
　　Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中表示：“我非常高兴开始这段旅程并为 Google Cloud 的发展做出贡献。”该帖子已获得 200 多条评论。“我期待与 Google 的许多才华横溢的工程师和领导者以及行业生态系统专家合作。”
　　由于全球客户对人工智能硬件的需求很高，谷歌、微软和其他技术领导者纷纷投入大量资金和研发资金来制造自主处理器。
　　谷歌已投资数百万美元为云客户开发人工智能专用芯片，例如其张量处理单元 (TPU) 和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌第六代、最强大的 TPU Trillium 于 12 月全面上市。
　　同样在 12 月，谷歌推出了一款新的量子芯片 Willow，谷歌称该芯片的性能可以超越世界上最好的超级计算机。