半导体基板大厂生产线，纷纷扩产

　　根据外媒报道，包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求，预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时，我们还积极投资设施以扩大产能。
　　业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。
　　继AMD之后，三星电机正在与全球多个CSP（云服务提供商）合作，寻求为AI服务器提供FC-BGA。FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的方法）连接半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现有封装的引线键合相比，它的优点是具有更高的电气和热特性。
　　目前，三星电机正在釜山和越南生产用于服务器的FC-BGA。特别是越南FC-BGA工厂，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月开始量产，目前正忙于准备扩产。
　　此外，三星电机自去年下半年以来一直在其世宗工厂扩建一条新的FC-BGA生产线。目标是在今年下半年完成。此次投资旨在响应全球IT公司针对AI PC的AP（应用处理器）新产品，有望进一步提高FC-BGA的性能和良率。
　　主要竞争对手日本Ibiden也基于AI行业的积极前景预计将加快设施投资。Eviden是领先AI半导体市场的NVIDIA的主要基板供应商。
　　目前，Ibiden正在日本岐阜县建设一条新的FC-BGA生产线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。计划于明年底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。
　　Ibiden首席执行官川岛浩二30日接受彭博社采访时表示，“客户表达了对新线运营计划不够充分的担忧”，“我们已经在询问有关未来投资和产能扩张的问题”。他说。
　　台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定发行价值150亿元人民币（约合3万亿韩元）的可转换债券。融资目的是建立新工厂。
　　业界分析，欣兴科技计划通过该工厂扩大AI服务器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现有PCB（印刷电路板）实现更精细电路的板，广泛应用于小型IT设备和AI服务器。