三星封装大将，离职！

　　据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。林副总裁是一位封装专家，曾于 1999 年至 2017 年在台积电工作。在美光和 Skytech 工作后，他被三星电子聘用，领导下一代高带宽存储器（HBM）HBM 4 封装技术的开发。
　　此前，半导体行业曾有传言称，林副总去年年底有关于企业迁往中国大陆和台湾的未来计划。
　　据半导体行业1日消息，半导体研究院系统封装实验室副院长林因与三星电子半导体（DS）部门的合同到期，于去年12月31日离职。林副总裁在他的SNS上表示：“通过应用三星先进的封装技术，3维集成电路（3DIC）、HBM 16层混合铜接合、I-CubeE、I-CubeR和共封装光学（CPO），公司和个人“我很高兴为我的职业发展做出贡献，”他说。
　　随着摩尔定律达到极限，封装能力成为半导体行业的关键竞争优势。为此，三星电子一直在努力在2022年创建先进封装（AVP）业务团队。此次林副总的招聘，当时也被解读为拓展AVP业务的垫脚石。随后，去年5月，副会长全英贤就任DS部门负责人，AVP业务团队重组为AVP开发团队。