ST和高通将在Q1季度提供物联网模块样品

　　ST 计划在第一季度对与高通合作的第一个模块进行采样，以简化物联网无线产品的开发。
　　第一个是 ST67W611M1，包含 Qualcomm QCC743 多协议连接 SoC，预装 Wi-Fi6、蓝牙 5.3 认证和 Thread 组合，可轻松与任何 STM32 MCU 或微处理器 MPU 集成。
　　该模块将支持 Wi-Fi 上的 Matter 协议，以实现面向未来的连接，从而使 STM32 产品组合可接入 Matter 生态系统。
　　为了帮助系统集成，该模块还包含用于存储代码和数据的 4Mbyte 闪存以及一个 40MHz 晶体。还有一个集成 PCB 天线或用于外部天线的微型 RF (uFL) 连接器。
　　内置硬件安全性，具有硬件加密加速器以及安全启动和安全调试等服务，达到 PSA 认证的 1 级保护。
　　该模块是独立的，并根据强制性规范进行了预先认证，不需要用户具备射频设计专业知识即可创建工作解决方案。
　　它集成在 32 引脚 LGA 封装中，可直接放置在电路板上，并允许简单、低成本的 PCB 设计，只需两层。
　　ST67W611M1 利用 STM32 生态系统，其中包含 4,000 多个商业部件号、强大的 STM32Cube 工具和软件以及促进边缘 AI 开发的增强功能。
　　AI增强功能包括最近推出的STM32N6 MCU，其中包含ST的Neural-ART加速器，以及提供AI Model Zoo和STM32Cube.AI以及NanoEdge AI优化工具的ST Edge AI套件。
　　这些模块旨在与任何 STM32 微控制器或 STM32 微处理器集成，在广泛的性能、价格和功耗方面提供灵活的选择。
　　可用的 MCU 范围从包含 Arm Cortex-M0+ 内核的成本和功耗敏感型设备到包含高性能内核（例如 STM32MP1/2 MPU 中的 Cortex-M4 和 Cortex-A7）的设备。