现代汽车自研芯片计划受挫

　　韩国汽车巨头现代汽车（Hyundai）已解散了其刚成立两年多的“半导体战略办公室”。
　　公开资料显示，“半导体战略办公室”成立于2022年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得关注的是，计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今随着该办公室的解散，这一雄心可能受挫。
　　据韩媒ETNews报道，“半导体战略室”解散后，现代汽车已将该办公室的职责转移至先进汽车平台（AVP）部门和采购部门；AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。原半导体战略办公室负责人、副总裁Chae Jae-Seok Chae于2022年从三星电子加入现代汽车，也在重组期间辞职。
　　该媒体解读认为，现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称，这是为了“集中力量，增强协同效应”。
　　目前，自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。
　　《韩国经济日报》的另一篇报道称，现代汽车有望将其自动驾驶汽车芯片的生产外包给三星的代工部门，并且据报道有意采用三星基于5纳米的SF5A工艺。