日本大笔补贴半导体，3328 亿

　　据时事通讯社报道，日本政府将在其 2025 财年预算法案中纳入 3328 亿日元（21.15 亿美元）用于支持下一代半导体的大规模生产。
　　这是财务大臣加藤胜信和工业大臣武藤洋二达成的共识。
　　11 月，政府通过了一项全面的经济政策方案，要求到 2030 财年为下一代半导体的大规模生产投入超过 4 万亿日元的财政援助。
　　目前，Rapidus Corp. 正在日本北部北海道千岁市建设一家工厂，计划于 2027 年开始大规模生产下一代半导体。政府希望其财政援助将鼓励私人对该公司进行投资。
　　日本政府计划在明年的普通国会期间提交一份向 Rapidus 提供财政援助的法案。周三，政府将召开第一次专家小组会议讨论该法案。
　　日本半导体，谋求复苏
　　日本宣布了一项新计划，旨在振兴该国的半导体和人工智能产业，以重新夺回芯片领导地位。
　　日本首相石破茂本周早些时候表示，该提案将在 2030 财年之前提供价值 10 万亿日元（650 亿美元）或更多的支持。
　　石破茂称：“我们将制定新的援助框架，以在未来10年吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。”他补充说，这将成为日本更广泛的“振兴”努力的一部分。
　　据当地媒体报道，该计划将成为11月最终确定的综合经济一揽子计划的一部分，资金将通过补贴、政府机构投资和债务担保等方式筹集。
　　目前，日本正努力加强和多样化其半导体供应链，政府的目标是到 2030 年将国产芯片的销售额提高两倍，达到 15 万亿日元以上。
　　这笔资金的一个可能受益者是日本的 Rapidus，这是一家由政府支持的芯片企业，是日本芯片振兴计划的核心。
　　Rapidus 由日本政府于 2022 年创立，得到了丰田汽车和索尼集团等众多日本公司的支持，并与美国科技巨头 IBM 合作。
　　该公司已经获得超过 20 亿美元的政府支持，目标是到 2027 年大规模生产尖端的 2 纳米逻辑芯片。
　　逻辑芯片用于处理电子设备中的信息并完成任务。最先进的逻辑芯片用于人工智能、量子计算和机器学习等技术。
　　据报道， Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi称，该公司是日本重新夺回全球半导体领先地位的“最后机会”，日本希望赶上台湾和韩国等领先者。
　　20世纪80年代，日本是全球最强大的芯片生产国，占据了全球一半以上的半导体市场。
　　然而，随着台湾半导体制造公司等外国竞争对手的出现，该国开始失去领先优势。，目前是全球最大的芯片代工制造商台积电，以及韩国的三星都制定了到 2025 年开始商业化生产 2 纳米芯片的计划。
　　与此同时，美国已成为芯片设计领域的关键参与者，其中包括英特尔和美光等公司，而荷兰则通过其ASML公司制造世界上最先进的芯片制造设备。
　　分析和咨询公司 Omdia 的半导体高级总监迈克尔杨 (Michael Yang) 向 CNBC 表示，尽管日本已失去在半导体生产和制造领域的领导地位，但其在某些半导体材料和设备领域仍然处于领先地位。
　　杨致远补充道，通过芯片补贴（主要用于提高制造能力），中国应该能够扩展到供应的其他方面并增强其地位。
　　不过，Counterpoint Research 的半导体分析师 Brady Wang 表示，重新夺回芯片市场对日本来说将是一场艰苦的战斗，需要 Rapidus 在芯片设计和生产方面找到一条“捷径”，以达到领先半导体公司的先进水平。
　　Rapidus 代表表示，2 纳米芯片的架构与 3 纳米芯片不同，这使得 2 纳米芯片的量产对所有参与者来说都是“一个空白挑战”，为其打入市场提供了绝佳的机会。
　　然而，在这一努力中，“补贴是必须的，但不能保证成功”，王先生表示，并补充说台积电花了十多年的时间才赶上全球芯片公司并与客户建立关系。
　　科技市场情报公司 TrendForce 高级研究副总裁 Ken Kuo 表示：“补贴只是进入半导体行业的基本要求，但成功需要更多的支持措施，例如人才、技术和战略规划。”
　　除了试图在日本建立占主导地位的芯片生产商之外，补贴还旨在吸引曾经接手其芯片业务的全球领军企业。
　　在日本政府的帮助下，台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商同意向日本投资数十亿美元。
　　这些公司是生产用于存储数据的内存芯片的领先者，这些芯片对于用于人工智能和云计算的数据中心至关重要。
　　台积电已经宣布，计划在第一家制造厂竣工之前在日本建造第二家制造厂。
　　Counterpoint 的王先生表示，吸引这样的公司进入日本可以帮助日本快速提高整个供应链的垂直整合，并更快地建立其半导体生态系统。
　　日本还与美国、英国、台湾和一些欧盟国家等盟友签署了合作协议，旨在推进下一代半导体的研究和开发。