苹果下一代芯片，采用新封装

　　根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。
　　重大新闻是，据郭明錤称，M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 将使用台积电的新封装，即 SoIC-mH（水平集成芯片成型系统）。这种封装工艺将改善散热性能（对于半导体而言，降低温度始终很重要）和生产良率。想知道生产良率有多重要吗？问问三星代工厂，其糟糕的生产良率可能已经使其损失了一些业务。
　　更有趣的是高端 M5 系列硅片的设计变化，涉及使用单独的 CPU（中央处理器）和 GPU（图形处理器）芯片。智能手机上使用的应用处理器使用片上系统 (SoC) 设计，将 CPU、GPU 和其他组件集成到单个芯片中。借助 SoIC-mH 封装改善组件的散热性能，芯片可以在需要节流以降低热量之前以最大速度和功率运行更长时间。
　　另一方面，采用SoC设计可以减小集成芯片的尺寸。单个SoC芯片还可以实现芯片组件之间更快的通信，从而降低延迟。
　　郭在帖子中表示，苹果将使用高端 M5 芯片为这家科技巨头用于Apple Intelligence的私有云计算 (PCC) 服务器提供支持。郭表示，高端 M5 芯片比目前用于 PCC 服务器的芯片更适合 AI 应用。M2 Ultra 目前部署在苹果的大多数 PCC 服务器上。上个月的一份报告称，苹果正在与富士康洽谈在台湾建造新的 AI 服务器，该服务器将采用 M4 系列芯片组。
　　台积电除了苹果之外，还有其他客户使用 SoIC 封装（集成芯片系统）。虽然苹果是台积电最大的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 和高通。