欧洲斥资近100亿，投向先进封装

　　欧盟委员会批准了一项 13 亿欧元（近百亿人民币）的资助计划，用于支持在意大利诺瓦拉建立半导体先进封装和测试设施。
　　该倡议由 Silicon Box 牵头，是加强欧洲半导体生产行业更广泛战略的一部分。此举符合《欧洲芯片法案》和欧盟委员会《2024-2029年政治指南》，旨在增强欧盟在关键领域的供应安全和技术自主权。
　　此前有消息称，欧盟将拨款 50 亿欧元支持位于德国德累斯顿的半导体制造厂。负责清洁、公正和竞争转型的执行副总裁特蕾莎·里贝拉 (Teresa Ribera) 评论道：“今天批准的 13 亿欧元意大利措施将支持建立首个先进芯片封装设施。
　　“它确保电信、汽车或消费电子领域的主要参与者能够获得高性能、可靠且节能的芯片。
　　“这将支持我们的数字化和绿色转型，并有助于创造高技能就业机会。同时，我们确保可能出现的竞争扭曲受到限制。”
　　半导体是现代技术不可或缺的一部分，为从智能手机到先进汽车等设备和系统提供动力。
　　近期全球供应链中断凸显了欧洲迫切需要提高生产能力并减少对外部供应商的依赖。《欧洲芯片法》于 2022 年 2 月出台，并于 2023 年 9 月颁布，是一个旨在应对这些挑战的全面立法框架。它促进对半导体基础设施的投资，保障欧盟的供应链弹性，并支持技术创新。
　　Silicon Box半导体先进封装项目的批准，是《芯片法案》下的第五项重大决定，彰显了欧盟致力于加强其半导体生态系统的决心。
　　预计该新设施将在提升欧洲半导体封装和测试技术能力方面发挥关键作用。
　　13 亿欧元的直接融资将补充 Silicon Box 对新工厂 32 亿欧元的投资。这家先进的工厂将专注于半导体先进封装，这是一种将多个芯片（称为“小芯片”）集成到单个封装中的工艺。
　　这项创新提高了芯片的性能和能源效率，使其在一系列应用中更加有效。与传统的晶圆级封装方法不同，诺瓦拉工厂将采用面板级封装结合创新的 3D 集成技术。这种方法将使生产高效的多芯片模块成为可能。一旦全面投入运营，该工厂预计每周将处理约 10,000 块面板，预计到 2033 年将达到满负荷生产。该工厂将执行半导体生产的关键阶段，包括芯片组装、先进封装和综合测试。这些能力预计将显著增强欧洲的半导体制造能力，同时促进下一代技术开发的创新
　　预计Silicon Box项目将为欧盟的半导体生态系统带来深远的利益。
　　新工厂将通过提供先进的封装解决方案来加强欧洲的半导体价值链，为整个行业的合作和发展创造机会。Silicon Box还致力于推动尖端封装技术的发展，使欧盟成为该领域的全球领先者。此外，该项目还按照《欧洲芯片法》的规定，通过在短缺时期优先处理关键订单来解决供应链脆弱性问题。
　　除了这些工业效益外，该计划还将促进劳动力发展。Silicon Box 将制定全面的培训和教育计划，以建立一支高技能专业人员队伍。这一努力将确保可持续的人才供应，以支持欧洲不断扩张的半导体行业。
　　通过支持建立最先进的半导体先进封装设施，欧盟正在减少对外部供应商的依赖，同时促进创新和经济增长。诺瓦拉工厂有望成为欧洲半导体战略的基石，推动先进技术的发展并确保供应链的弹性。随着欧盟不断加强在这一重要领域的地位，它正在为快速发展的全球格局中的长期竞争力和技术领导地位奠定基础。