联电从台积电手中夺得高通的订单

　　据报道，台积电，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。
　　对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。
　　据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。