综合媒体报道,俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元(约合人民币7200万元)的债务,在本月宣告破产。
据了解,Angstrom-T的成立之初承载着俄罗斯政府的雄心壮志,旨在开发具有国际竞争力的微芯片生产能力,以满足国内外市场的需求。该工厂于2007年在更是有着“俄罗斯硅谷”的美誉,由前通信部长LeonidReiman管理,他与俄罗斯总统普京有着密切的关系。
在运营之初,Angstrom-T获得了政府的10亿美元资助以及VEB银行(Vnesheconombank)
提供的8.15亿欧元信用额度,用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照等产品。然而,由于财务困难和资金不足,Angstrom-T逐渐陷入困境,无法偿还巨额贷款。到2019年1月,VEB银行扣押了该工厂的所有设备和股份,并申请破产。
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