据彭博社报道,苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片,代号为“Proxima”,将取代目前由博通提供的一些零部件。
据了解,苹果的Proxima芯片已秘密开发数年,即将进入量产阶段,预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等产品,随后将扩展至iPad和Mac产品线。这款芯片的开发不仅是苹果技术实力的体现,更是其在全球科技供应链中战略布局的重要一步。
然而,苹果自研芯片取得进展对于博通等传统零部件提供商而言,并非好消息。
业界周知,苹果是博通的最大客户之一。2022年和2023年,博通有20%的营业收入来自于苹果,苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片主要由博通提供,在数量上,过去博通向苹果提供的Wi-Fi和蓝牙芯片,每年约达3亿块。
与苹果近年来推出的多款自研芯片类似,Proxima芯片的生产重任将交由台积电承担。台积电作为半导体制造领域的佼佼者,与苹果的合作无疑为这款新芯片的顺利量产提供了坚实保障。
据了解,Proxima芯片将为苹果设备带来更高效、更稳定的无线连接性能,并通过软硬件的紧密集成提升用户体验。其节能特性为制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术提供可能,推动科技行业的创新和产业升级。
尽管苹果减少对博通的依赖,双方仍在AI服务器芯片和5G射频组件等领域保持合作,显示苹果在保持供应链多元化的同时,积极推动自主研发战略。
此外,苹果长期以来一直努力开发自研蜂窝调制解调器,有望在2025年推出,自研5G基带芯片代号为"Sinope",预计将在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。苹果和高通之间的全球专利许可协议,该协议涵盖了调制解调器和Wi-Fi技术,双方已经同意将这项协议延长两年,合同将于2027年3月终止。
如果苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片,那么在2027年合同到期后,苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同,也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。
预计随着苹果自研芯片商用计划顺利展开,将对全球科技行业产生深远影响,提升苹果产品的竞争力,并激励更多企业投身于自主研发,共同推动科技产业的繁荣发展。随着技术的不断进步,苹果有望推出更多创新性的自研芯片产品,为消费者带来更多惊喜。
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