美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴

　　根据美国商务部当地时间 13 日公告，美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元（备注：当前约 16.39 亿元人民币）直接资金和 3.5 亿美元（当前约 25.49 亿元人民币）贷款。
　　博世在 2023 年收购了 TSI Semiconductors，取得 TSI 加州罗斯维尔 8 英寸（200mm）晶圆厂所有权，并表示将把该晶圆厂改造为 SiC 碳化硅生产设施，目标 2026 年投产。