根据最新报道,台积电的新竹宝山工厂已开始进行2nm工艺的试产,目前良率已达到60%。台积电官方透露,2nm工艺相比3nm工艺,能效提升约10%至15%,而功耗则有望降低最多30%。
与此同时,台积电2nm晶圆的价格已经超过3万美元,而目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间,涨幅超过50%。业内专家分析,随着先进制程技术的成本不断上涨,芯片制造商将面临更大的成本压力,预计这一压力将转嫁给下游客户以及最终消费者。
据悉,首批采用2nm制程的芯片将出现在2026年发布的iPhone 18 Pro中,搭载的将是A20 Pro处理器。预计该处理器的成本将从目前的50美元上涨至85美元,涨幅高达70%。随着芯片成本的上涨,iPhone 18 Pro的售价也可能会相应提高。
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