AMD收获玻璃基板专利

　　根据外媒报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。
　　这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。
　　玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。
　　AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。