AMD 授予玻璃基板专利，彻底改变芯片封装

　　AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利 ( 12080632 )。未来几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。该专利不仅意味着 AMD 已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且将使该公司能够在未来使用玻璃基板，而不会面临专利流氓或竞争对手起诉它的风险。
　　大多数芯片制造商， 包括英特尔 和 三星，都在探索用于未来处理器的玻璃基板。尽管AMD不再生产自己的芯片，而是将其转包给台积电，但它仍然拥有硅和芯片生产研发业务，因为该公司定制了合作伙伴提供的工艺技术来制造其产品。
　　玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统有机材料相比，它们具有显着的优点，因为它们具有出色的平整度、尺寸稳定性以及卓越的热稳定性和机械稳定性。卓越的平坦度和尺寸稳定性可以提高先进系统级封装中超密集互连的光刻焦点，而卓越的热稳定性和机械稳定性使其对于数据中心处理器等高温、重载应用更加可靠。
　　根据 AMD 专利，使用玻璃基板时面临的挑战之一是玻璃通孔 (TGV) 的实施。 TGV 是在玻璃芯内创建的垂直路径，用于传输数据信号和电力。利用激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术来生产这些通孔，但就目前而言，激光钻孔和磁性自组装是相当新颖的技术。