士兰微12英寸晶圆项目，延期两年

　　士兰微发布公告称，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。本次部分募集资金投资项目延期的事项在公司董事会审批权限范围内，无须提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：

　　公告指出，根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，并结合公司实际的募集资金净额，经公司第八届董事会第十四次会议审议调整，本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至 2024 年 9 月 30 日的实际使用情况如下：

　　公告提到，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模不发生变更的情况下，拟对 2023 年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整，具体情况如下：

　　按照士兰微所说，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。
　　在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
　　他们在公告中强调，本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目实际情况做出的审慎决定，仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。
　　本次部分募集资金投资项目延期的事项符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等监管规定，符合公司长期发展战略规划，对公司正常生产经营活动不构成重大影响。