从小器件到大市场——IC China 2024侧记

　　从溅射靶材到设备零部件，从IC测试分选机到封装设备，从小小的元器件到广阔的应用市场……在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）的展览现场，观众可通过一日游历芯片一生的足迹。相较往年，今年的IC China更像是中国半导体行业交出的一份年度“成绩单”：材料、设备、封装，各项环节的参与更加深入，成果有目共睹。
　　设备材料更加精细化宁波江丰电子材料有限公司（以下简称“江丰电子”）是IC China的老朋友了。超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材是江丰电子的主营和优势业务。今年，江丰电子的展品，除了半导体靶材，还增添了设备零部件这一新面孔。
　　江丰电子总工程师王学泽在接受《中国电子报》记者采访时表示，江丰电子的设备零部件业务大概自10年前开始布局，自2019年年底开始实现快速增长，该板块业务每年营收同比增长超过50%。近年来，江丰电子多个生产基地陆续投产，大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。成立于2016年的镁伽科技，是一家集成电路制造量检测和工艺切割一体化解决方案提供商，也是IC China的一位新朋友。
　　此次镁伽展台最具代表性的产品，是一款全自动Overlay（套刻精度）量测设备。该设备主要应用在集成电路制造光刻工艺段。
　　集成电路的制造需要经过多道光刻工艺，套刻量测在集成电路制造过程中扮演着重要的角色，被誉为“光刻机的眼睛”，是芯片制造过程中各层图案精准对齐的有力保证。量测结果一方面会反馈给光刻机，帮助其在下一次光刻时进行校正、纠偏；另一方面可辅助实现产线日常性能监控。镁伽科技陈小军接受《中国电子报》记者采访随着封测环节叠片工艺复杂程度日益提高，工艺技术要求日趋提升，应用在叠片工艺的双面套刻量测设备的需求也在提升。
　　区别于单面套刻量测设备，双面套刻量测设备除了晶圆正面有一组高精度光学取像模块以外，还在晶圆背面增设了一组光学取像模块，同时还配备了红外成像功能。镁伽科技战略市场中心市场总监陈小军在接受《中国电子报》记者采访时表示：“镁伽科技是国内首家推出双面套刻量测设备的厂商，该设备在MEMS制造领域和封测叠片工艺中得到了广泛的应用。
　　未来，双面套刻设备在整个套刻量测设备市场中占有的比重将不断增加，占比有望达到20%以上。”制造封装更加智能化过往的IC China展出的侧重点更多在产品，而今年的IC China，记者看到了生产方式的革新。工业生产数字化、智能化升级已经在机械制造、冶金、服装生产等诸多传统产业当中实现了广泛应用。
　　今年，展商展出了针对半导体制造、封装行业的自动化、数字化应用场景。
　　华为展示了针对半导体设计、制造与封装工厂的一揽子智慧工厂与数字化平台解决方案。观众在华为展台参观在网络安全方面，既可提供高可靠、低时延生产网络，保证生产的不间断，又可保证网络的安全，提供防止病毒勒索入侵的能力，避免客户数据受到外部攻击；面向封测企业的外观视觉检测环节，在原有光学检测的基础上，引入AI技术，可将检测准确率从80%提升至99%以上；在智慧厂务方面，可基于华为数据平台对制造工厂的厂区设施做集中的管理与监控，从而达到提升制造企业能效的作用。
　　华为半导体解决方案架构师王飞在接受《中国电子报》记者采访时表示：“华为基于全栈自主创新的ICT 基础设施，联合合作伙伴的CIM （计算机集成制造系统）软件，帮助半导体制造企业构建自动化产线，为企业提供了高性能、高可靠、高安全的半导体制造CIM 解决方案。”成川科技（苏州）有限公司（以下简称“成川科技”）展出了半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案，在包括半导体封装在内的多个行业场景内应用天车系统。在接受《中国电子报》记者采访时，成川科技市场销售部总监张昕鑫表示：“我们的业务涵盖产线整体规划设计、自动化设备的研发生产及软件系统的开发等，能够实现半导体生产线物料的无尘自动搬运，满足半导体的精密化生产，从而帮助客户提升整体生产效率。”