欧洲汽车芯片制造项目面临暂停

　　由于欧洲和美国的电动汽车 (EV) 需求低于预期，2020 年至 2022 年困扰汽车芯片的全球半导体短缺问题已经消退。虽然这缓解了眼前的供应担忧，但主要行业参与者正在面对新的挑战重新评估其战略。
　　由于资金限制，英特尔推迟了计划在德国投资 300 亿欧元（333 亿美元）建设的工厂，该工厂原计划是欧洲最大的半导体项目。
　　与此同时，Wolfspeed 和 ZF 无限期暂停了在德国西部电动汽车碳化硅 (SiC) 部件方面的合作，原因是需求疲软和资金限制。
　　行业适应和风险管理
　　尽管遭遇这些挫折，欧洲仍保持灵活立场。领先的一级汽车零部件供应商博世继续强调半导体供应安全，同时提倡采取慎重做法。尽管汽车芯片短缺的直接风险已经减弱，但该行业仍需要持续警惕供应充足性。
　　虽然目前汽车行业需求较低可能会避免先进工艺出现问题，但人工智能数据中心市场对先进处理器的需求激增可能会重塑其重要性。然而，成熟的大尺寸处理器的供应仍然是一个关键问题。博世的结论是，降低风险需要避免依赖单一来源。
　　战略伙伴关系和区域自治
　　博世认为，收购台积电德国工厂的股份是对英特尔退出欧洲市场的战略对冲。该公司现有的碳化硅生产能力提供了额外的安全保障，即使在 Wolfspeed-ZF 合作关系中止后，该公司也在监控新的市场进入者。
　　据供应链消息人士称，通过与台积电合作，博世、英飞凌和恩智浦可以确保满足当地成熟的汽车工艺需求。这些合作伙伴关系延伸到欧洲以外，例如恩智浦与台积电新加坡子公司 VIS 的合作，台积电的授权在其中发挥着至关重要的作用。这种互联网络增强了未来先进工艺要求的谈判地位。
　　市场动态和未来展望
　　SiC 技术的竞争格局包括与制造商合作的各种一级供应商，尽管 Wolfspeed-ZF 联盟的中止改变了市场动态。业内人士指出，欧洲功率半导体制造商仍对亚洲竞争保持警惕。随着 SiC 材料供应从稀缺转向过剩，价格下降，各个供应链环节可能会加剧与博世等老牌企业的竞争。
　　消息人士称，欧洲和美国电动汽车市场增长放缓可能会影响预计的汽车芯片需求。虽然经济波动不可避免，但保持警惕仍然至关重要。此外，出于地缘政治考虑，建立可靠的本地供应能力是必要的，因为欧洲正寻求通过增加国内生产来减少对亚洲供应链的依赖。